為什么2019年蘋(píng)果沒(méi)有推出5G手機(jī)？從行業(yè)方向上來(lái)說(shuō)也許可以解釋成5G技術(shù)還不成熟，但顯然，最關(guān)鍵的問(wèn)題還是蘋(píng)果并沒(méi)有合適的5G方案。隨著Intel退出、蘋(píng)果又和高通翻臉，蘋(píng)果使用5G首先面對(duì)的其實(shí)是用誰(shuí)家方案的問(wèn)題。而這個(gè)問(wèn)題現(xiàn)在終于得到了解決，今年下半年的蘋(píng)果5G手機(jī)上，蘋(píng)果將使用高通方案，但這對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō)也有點(diǎn)無(wú)奈。

目前高通能夠給出的方案就是驍龍X55，這顆芯片我們已經(jīng)非常熟悉了，現(xiàn)在他以外掛的形式出現(xiàn)在高通新旗艦手機(jī)上，與驍龍865搭配使用。實(shí)際上由于是單獨(dú)的一顆通訊芯片，也決定了它的使用方式會(huì)比較靈活，比如一加就有搭配驍龍855的機(jī)型，蘋(píng)果單獨(dú)使用它，也可以和自家的處理器搭配。

不過(guò)高通的這個(gè)方案只是解決了5G有無(wú)的問(wèn)題，對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)這個(gè)方案并不是最完美的方案。最完美的是什么？當(dāng)然是最好能集成在SoC芯片內(nèi)部，讓蘋(píng)果A系芯片自帶通訊功能。但蘋(píng)果在這方面投入的研發(fā)并沒(méi)有得到什么回報(bào)，甚至蘋(píng)果在基帶芯片上的投入基本就是打水漂的。不光蘋(píng)果如此，全球能夠提供基帶芯片的也不過(guò)5家，這還包括沒(méi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的。

而對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，高通這個(gè)方案最讓人不滿意的地方還是天線設(shè)計(jì)。舉個(gè)例子來(lái)說(shuō)，與驍龍X55配套的毫米波天線是QTM525，這個(gè)天線尺寸巨大而且要在手機(jī)里放置3個(gè)，還要讓天線面對(duì)不同的方向以確保信號(hào)質(zhì)量，這最直接的問(wèn)題就是導(dǎo)致手機(jī)增厚。高通雖然有其他天線方案，也有更小型的諸如QTM527等，但導(dǎo)致iPhone變厚的問(wèn)題是一致的。

說(shuō)到底，這既是高通的問(wèn)題也是毫米波5G的問(wèn)題，但這對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)完全不能接受，而且指望高通設(shè)計(jì)新的天線可能性不大，于是蘋(píng)果極有可能在使用驍龍X55的前提下自行設(shè)計(jì)天線解決這個(gè)問(wèn)題，這對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)也是一個(gè)不小的障礙。畢竟從此前的iPhone XS系列、iPhone 11系列等機(jī)型來(lái)看，“信號(hào)門(mén)”問(wèn)題很可能就出在天線上，而不是基帶芯片。所以5G時(shí)代的蘋(píng)果iPhone值得期待嗎？也許吧。