硅片清洗機(jī)
技術(shù)參數(shù) Technical parameters
- ● 半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中玻璃硅片微量污染也會(huì)導(dǎo)致器件失效。
- ● 清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì)，包括有機(jī)物和無機(jī)物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài)，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。
- ● 采用最新流行環(huán)保水基清洗工藝.該設(shè)計(jì)先進(jìn)、合理,充分考慮了環(huán)保和節(jié)能的要求；
- ● 全封閉式結(jié)構(gòu)，運(yùn)行部件設(shè)計(jì)防止污染;
- ● 清洗機(jī)框架和烘干爐內(nèi)均采用正壓送風(fēng)形式, 保持運(yùn)行時(shí)的風(fēng)流始終外溢;
- ● 清洗區(qū)域與維護(hù)區(qū)域隔離開，確保潤滑油脂及運(yùn)動(dòng)磨損不會(huì)對(duì)清洗的產(chǎn)品產(chǎn)生二次污染;
- ● 有效保證工作室長期處于潔凈狀態(tài),從而保證產(chǎn)品的潔凈要求；
- ● 工位移載結(jié)構(gòu)能最大限度地減少輔助運(yùn)行時(shí)間，保正工藝參數(shù)實(shí)施的準(zhǔn)確性.
- ● 欲清洗工件放入料框內(nèi)專用固定夾內(nèi)，由人工將料框放上入料口，等工位機(jī)械手自動(dòng)將料框送入清洗機(jī)本體，上下提升機(jī)構(gòu)依照PLC指定的程序?qū)⒘峡虬崴偷较鄳?yīng)高度位置；
- ● 完成對(duì)工件的清洗、噴淋、漂洗、慢提拉脫水和熱風(fēng)干燥后、送至清洗機(jī)出口，運(yùn)送到卸料臺(tái)出料；
- ● 等工位機(jī)械手由氣缸橫向驅(qū)動(dòng)，直線滑軌導(dǎo)向；
- ● 上下提升由馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，直線導(dǎo)軸導(dǎo)向；慢提拉提升機(jī)構(gòu)由變頻馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，直線滑塊導(dǎo)向；
- ● 上下料由上下提升機(jī)構(gòu)獨(dú)立完成；
- ● 采用觸摸屏操作系統(tǒng),有手動(dòng)和自動(dòng)切換開關(guān)及有關(guān)操作按鈕，能對(duì)整個(gè)運(yùn)行過程實(shí)行控制。
- ● 適用于硅片、水晶、光學(xué)玻璃、藍(lán)寶石、陶瓷等清除被加工物表面的油污、研磨切削液等
